鎂合金鑄錠中，常見的缺陷和廢品有裂紋、熔劑夾渣、氧化夾雜、金屬中間化合物、氣孔和冷隔（成層）等缺陷。此外，還有羽毛狀晶（扇形晶）的缺陷，它可由宏觀試片或打斷口顯示出 來，在軋制和自由鍛造時，它可能引起鑄錠的斷裂。原則上出現(xiàn)的扇形晶不算廢品。

1.裂紋

鑄錠中明顯的裂紋作廢品處理，超過鑄錠表面銖削量的發(fā)狀裂紋也應(yīng)予以報廢。

2.冷隔

冷隔是由于鑄造速度慢、鑄造溫度低，金屬在結(jié)晶槽中液面控制不穩(wěn)、鑄造漏斗選擇不當(dāng)、 結(jié)晶槽錐度不合理和結(jié)晶槽斜置等原因造成的。

其防止方法是采用液面自動控制，適當(dāng)?shù)丶哟箬T造速度和提高鑄造溫度。如果由于增大鑄造 速度和提高鑄造溫度，而引起熱裂紋時，則可適當(dāng)?shù)靥岣呓Y(jié)晶槽高度，就可得到既無冷隔又 無裂紋的鑄錠。或者增大結(jié)晶槽錐度，以減少鑄錠表皮導(dǎo)熱來防止產(chǎn)生冷隔。

3.帶狀氣孔

此缺陷是由成片分散的微氣孔所組成的。它經(jīng)常出現(xiàn)在MB3合金扁錠的大面上，有時和冷 隔伴生。此缺陷較難顯現(xiàn)，鑄錠說面后，在有帶狀氣孔的地方，以亮點形式出現(xiàn)，需要有一 定出現(xiàn)成串的拉裂和孔洞。在這些地點，不易氧化上色，因此將不利于陽極氧化保護(hù)。

帶狀氣孔是體積結(jié)晶發(fā)展的結(jié)果，攪動液穴中熔體，或個別地帶金屬補(bǔ)充不足時容易產(chǎn)生。 帶狀氣孔一般只在細(xì)晶鑄錠上發(fā)生。在研究其顯微組織時，發(fā)現(xiàn)帶狀氣孔大量產(chǎn)生于晶粒邊 界。它降低鑄錠力學(xué)性能，同時可能因此引起鑄錠裂紋。

4.熔劑夾渣

熔劑夾渣是鎂合金中危險的隱患，因為，它可能成為制品斷裂的根源。熔劑夾渣是因熔煉、 精煉工藝過程不合理，

熔劑選擇不當(dāng)和熔體過熱引起的。當(dāng)工藝過程合理、精煉和覆蓋劑選擇得當(dāng)時，熔劑夾渣廢 品一般不超過百分之幾。

5.氧化夾雜

這種缺陷實際上它是薄膜狀氧化鎂，伴有氧化鎂和硫化鎂部分金屬中間化合物混合而成的， 它在試片斷口上呈球狀物。此缺陷是由于工藝不完善或不正確引起的。

6.金屬中間化合物

金屬中間化合物的產(chǎn)生機(jī)理和鋁合金相似。金屬中間化合物的相組成，因合金不同而異。